雙面線路板

雙面線路板的寫法

雙面線路板介紹

嚴格意義上來說雙面板是電路板中很重要的一種PCB板，他的用途是很大的，看一板PCB板是不是雙面板也很簡單，相信朋友們對單面板的認識是完全可以把握的了，雙面板就是單面板的延伸，意思是單面板的線路不夠用從而轉(zhuǎn)到反面的，雙面板還有重要的特征就是有導通孔。簡單點說就是雙面走線，正反兩面都有線路！一句慨括就是：雙面走線的板就是雙面板

繪制電路圖

1、現(xiàn)在有多種專用的PCB制圖軟件，如Protel等，可以繪制多層（包括雙面）電路板圖，多層之間在位置上是對準的，并有過孔將各層之間的線路連通，實現(xiàn)交叉布線，方便排版。排版完成后可以交由制板廠成特定電路的電路板。

2、雙面電路板要反過來繪制成電路原理圖，可以分兩步。步：先把主要元器件如IC等的符號按電路板的位置畫到紙上，把各腳連線及外圍元件適當布置并畫下，完成草圖。第二步：分析一下原理，按習慣畫法把電路圖整理好。也可以借助電路原理圖軟件，排上元器件后進行連線，然后利用其自動排版功能進行整理。

雙面板兩面的線條要準確對位，可以用鑷子的兩個尖定位、手電光透射、萬用表測量通斷等方法，確定焊點和線條的連通和走向，必要時還要拆下元器件來觀察其下面的線條走向。

孔化機理

鉆頭在敷銅板上先打孔，再經(jīng)過化學沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關重要的作用。

1、化學沉銅機理：

在雙面和多層印制板制造過程中，都需要對不導電的裸孔進行金屬化，亦即實施化學沉銅使其成為導體。化學沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應體系。在Ag、Pb、Au、Cu等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來。

2、電鍍銅機理：

電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量。